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          微蝕液ME-100
           
          微蝕液ME-100為復合過氧化物、酸式鹽,輔助成分為增效劑和穩定劑,用于PCB微蝕刻、沉銅、沉鎳金相關制程。
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          微蝕液ME-100
          特性
          應用
          技術指標
          備注信息
          • 產品性狀
          品名 外觀 比重 pH 值 閃火點
          ME-100 無色至淡黃色透明液體 1.25±0.10 小于2 不可燃
           
          • 配槽方法
          1L槽液 主要作用 體積(ml)
          ME-100 微蝕劑 200ml
          去離子水 溶劑 800ml
           
          • 槽液的控制與維護
          生產線 組份/參數 最佳值/工作范圍/要求
             硫酸(98%) 20-40 g/L
          ME-100 40-60 g/L
            30℃(25-40℃)
            濾芯≤10um
            45sec(30-60sec)
          垂 直 線 硫酸(98%) 20-40 g/L
          ME-100 40-60 g/L
            30℃(25-40℃)
            濾芯≤10um
            2min(1-3min)
           
           
          • 槽液分析方法
          1. ME-100濃
          1. 碘化鉀/EDTA溶液
          稱碘化鉀100g 及EDTA-2Na 20g后倒入1000cc標準瓶中,再加入純水800-900ml,再加純水至標準線后,充份混合后用褐色瓶保存待用。
          1. 準確稱取槽液5ml放于250ml之錐形燒杯中;
          2. 加入純水100ml,加入碘化鉀/EDTA混合液20ml,暗處放置30min
          3. 0.1N硫代硫酸鈉滴定至淡黃/綠色;
          4. 加入(2-5ml)足夠的淀粉指示劑溶液;
          5. 立即繼續用0.1N硫代硫酸鈉滴定,紫黑色消失為終點;
          6. 計算式:
               ME-100濃g/l)=V(硫代硫酸鈉)×N(硫代硫酸鈉)×37.5
          1. Cu2+含量:
          1. 2ml工作槽液放入250ml錐形瓶。
          2. 加入約90ml純水。
          3. 加入約5ml氨水或至溶液變成深藍色。
          4. 加入PAN指示劑2-3滴。
          5. 使用0.1N EDTA溶液滴定至草綠色即為終點。
          6. 計算式:   
               Cu2+g/l)= 31.77×V(EDTA)×N(EDTA)
          1. H2SO4含量:
          1. 1ml工作槽液放入250ml錐形瓶。
          2. 加入約50ml純水。
          3. 加入2-3滴甲基紅指示劑。
          4. 使用0.5N NaOH滴定至棕色即為終點。
          5. 計算式:  
               98% H2SO4g/l)= 49×V(NaOH)×N(NaOH)
               添加方式
          1. 以做板面積添加:約做15-30尺添加ME-100 0.4L原液
          2. 分析添加:分析各主份濃度添加,控制工藝參數最佳值
          • 安全防護
              ME-100為酸性液體,使用時請佩戴眼罩、手套及穿安全防護衣。若藥液不慎濺及皮膚、眼睛時應用大量清水清洗,嚴重者應立即就醫診治。
           
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